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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIET 917—2024 |
| 中文标题 | 芯片散热结构及散热方法 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 29.120.99 其他电工器件 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C383 电线、电缆、光缆及电工器材制造 |
| 发布日期 | 2024年12月25日 |
| 实施日期 | 2024年12月25日 |
| 起草人 | 方家恩、王长瑞、邓易洺、张龙、张肖强、刘玉怀、金伟强、徐良伟、王陶、倪天明、肖柏汲、钟毅、梅云辉、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、沈号函。 |
| 起草单位 | 苏州锐杰微科技集团有限公司、南京瑞为新材料科技有限公司、河南荣盛晶创新材料科技有限公司、安徽工程大学、郑州大学、厦门大学电子科学与技术学院、天津工业大学、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司。 |
| 范围 | 本文件规定了芯片散热结构的设计要求、制造要求、性能测试及散热方法。
本文件适用于各类电子设备中的芯片散热，尤其针对高功率芯片以及对散热要求较高、散热环境较为复杂的应用场景，如服务器、高性能计算机、通信基站设备、工业控制设备等中的芯片散热。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了芯片散热结构的设计要求、制造要求、性能测试及散热方法。
本文件适用于各类电子设备中的芯片散热，尤其针对高功率芯片以及对散热要求较高、散热环境较为复杂的应用场景，如服务器、高性能计算机、通信基站设备、工业控制设备等中的芯片散热。
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| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国国际经济技术合作促进会 |
| 登记证号 | 51100000500012876L | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 理论研究 技术交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 杨连子 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市通州区经海五路1号院45号楼1层5-101 | 邮编 : 101111 |
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