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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIET 940—2024 |
| 中文标题 | 半导体薄膜沉积设备技术规范 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 23.160 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 |
| 发布日期 | 2024年12月31日 |
| 实施日期 | 2024年12月31日 |
| 起草人 | 林兴、廖海涛、王世宽、聂翔、QUAN FENG、朱昆、赵公魄、黎微明、李树瑜、陈建、李俊、陈晓东、郭钰、高培培、刘丹、宋永辉、张丛、李长辉、陈惠君、周仁、何磊、张振兴、张明、孙妙、王传道、国政、WU DANIEL MINGXU、王卓、许正昱、卓祖亮、刘岩、吴永利、汪贤峰、张仲琳、徐敬铭、包瑾、刘旭彤。 |
| 起草单位 | 研微（江苏）半导体科技有限公司、无锡邑文微电子科技股份有限公司、无锡尚积半导体科技有限公司、青岛四方思锐智能技术有限公司、深圳优普莱等离子体技术有限公司、广东省新兴激光等离子体技术研究院、珠海宝丰堂半导体股份有限公司、江苏微导纳米科技股份有限公司、天津吉兆源科技有限公司、成都沃特塞恩电子技术有限公司、成都德芯数字科技股份有限公司、常州鑫立离子技术有限公司、深圳市重投天科半导体有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司。 |
| 范围 | 本文件规定了半导体薄膜沉积设备的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体薄膜沉积设备。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了半导体薄膜沉积设备的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体薄膜沉积设备。
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| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国国际经济技术合作促进会 |
| 登记证号 | 51100000500012876L | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 理论研究 技术交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 杨连子 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市通州区经海五路1号院45号楼1层5-101 | 邮编 : 101111 |
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