T_EDASQUARE 003_2—2024 电子设计自动化工具术语 第2部分：工艺、制造和封装-团体标准
目录
| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/EDASQUARE 003.2—2024 |
| 中文标题 | 电子设计自动化工具术语 第2部分：工艺、制造和封装 |
| 英文标题 | Electronic Design Automation Tools—Terms Part 2: Process, manufacturing and packaging |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | I6520 集成电路设计 |
| 发布日期 | 2024年09月21日 |
| 实施日期 | 2024年09月22日 |
| 起草人 | 陈岚，刘晓彦，张立宁，王兴晟，于民，余备，马宇哲，徐宁，陈弼梅，赵永林，孟晓东，陆仁杰，刘艳，马颖，孙亚宾，张盼盼，菅端端，虞子阳，钱跃，牛智睿，纪愚，陆梅君，刘人赫，王亚丽，陈容，刘舒宁，林薇。 |
| 起草单位 | 中国科学院微电子研究所、深圳市海思半导体有限公司、北京大学、北京大学无锡EDA研究院、华中科技大学、香港中文大学、香港科技大学（广州）、武汉理工大学、西安电子科技大学、华东师范大学、北京邮电大学、中国电子技术标准化研究院、杭州广立微电子股份有限公司、全芯智造技术有限公司、浙江大学滨江研究院。 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 《电子设计自动化工具术语》由两个部分构成： ——第 1 部分：集成电路设计。 ——第 2 部分：工艺、制造和封装。 本文件是《电子设计自动化工具术语》的第 2 部分，包括公共术语以及工艺、制造和封装工具常用技术术语。在工艺领域，包括器件仿真、器件模型、微波毫米波器件模型、工艺设计套件的术语；在制 造领域，包括CMOS工艺模型与仿真、化合物工艺模型与仿真、良率与缺陷分析、计算光刻、掩模制造的术语；封装领域术语包括传统封装以及三维继承封装EDA工具常用术语。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 上海电子设计自动化发展促进会 | ||
| 登记证号 | 51310000MJ4905543H | 发证机关 | 上海市民政局 |
| 业务范围 | 开展电子设计自动化及相关领域的调查研究，技术创新，编辑出版，标准制定，测试评价，培训与交流，展览展示，承接相关委托事项。（涉及行政许可的，凭许可证开展业务） | ||
| 法定代表人/负责人 | 郑云升 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 上海市浦东新区龙东大道3000号1幢裙房217-08室 | 邮编 : 201203 | |