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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/HNSEMCC 2—2025 |
| 中文标题 | 系统级封装(SiP)通用技术要求 |
| 英文标题 | General technical requirement for System in Package (SiP) |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | L 56 |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2025年01月17日 |
| 实施日期 | 2025年02月01日 |
| 起草人 | 马晓波、崔颢、陈文钊、侯海良、徐思行、曹泽文、姚勇刚、谭会生、甘志华、孙永亮 |
| 起草单位 | 湖南越摩先进半导体有限公司、湖南工商大学、湖南大学、长沙景嘉微电子股份有限公司、湖南省半导体行业协会、湖南工业大学、北京七星华创微电子有限责任公司、武汉二进制半导体有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了系统级封装（SiP）的一般要求、材料要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于芯片倒装、引线键合芯片、无源器件等封装的设计、生产、检验以及验收。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 湖南省半导体行业协会 |
| 登记证号 | 51430000MJJ913938M | 发证机关 | 湖南省民政厅 |
| 业务范围 | 专题调研,信息交流,咨询服务,人才培训,业务合作,行业自律,政府授权职能。 |
| 法定代表人/负责人 | 杨国庆 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 湖南省长沙高新开发区尖山路中电软件园总部大楼504室 | 邮编 : 410200 |
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