收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。
| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/WXIOT 002—2023 |
| 中文标题 | 汽车用半导体分立器件破坏性物理分析方法 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 19.020 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | I6520 集成电路设计 |
| 发布日期 | 2023年12月22日 |
| 实施日期 | 2023年12月30日 |
| 起草人 | 江徽、虞勇坚、万永康、宋国栋、陆坚、栾小丽、樊启高、冯佳、章慧彬、周亚丽、郭亚、梁峻阁、李锟、罗晓羽、宋继军、陈嘉声、田鹏、聂义、董军、陆振中、吴建忠、龚平。 |
| 起草单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所、中科芯集成电路有限公司、无锡中微腾芯电子有限公司、江南大学物联网工程学院、中国电子技术标准化研究院、重庆长安汽车股份有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、江苏省电子信息产品质量监督检验研究院、南京海关纺织工业产品检测中心、华润安盛科技有限公司。 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了汽车用半导体分立器件破坏性物理分析（DPA）的通用要求、试验方法与要求等。适用于汽车用半导体分立器件破坏性物理分析。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 无锡市物联网产业协会 |
| 登记证号 | 51320200MJ5951429T | 发证机关 | 无锡市民政局 |
| 业务范围 | 开展学术研讨，组织专题调研；制定行业规范，开展咨询服务；开展调查统计，组织交流活动。 |
| 法定代表人/负责人 | 蒋芃 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 无锡市新吴区震泽路18号无锡（国家）软件园双子座B座6楼 | 邮编 : 214028 |
收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。