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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/ZJCX 0049—2024 |
| 中文标题 | 碳化硅衬底激光剥离设备 |
| 英文标题 | Laser slicing equipment for SiC substrate |
| 国际标准分类号 | 31-550 |
| 中国标准分类号 | L 95 |
| 国民经济分类 | C391 计算机制造 |
| 发布日期 | 2024年12月24日 |
| 实施日期 | 2024年12月25日 |
| 起草人 | 仇旻、刘东立、俞小英、朱佳凯、刘峰江、陈文轩、刘春俊、魏汝省、王明华、崔景光 |
| 起草单位 | 西湖仪器（杭州）技术有限公司、西湖大学、西湖大学光电研究院、北京天科合达半导体股份有限公司、山西烁科晶体有限公司、浙江材孜科技有限公司、河北同光半导体股份有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了碳化硅衬底激光剥离设备的术语和定义、工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输和贮存。
本文件适用于碳化硅衬底激光剥离设备的生产和检验。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 查看 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 浙江省企业技术创新协会 |
| 登记证号 | 513300005018783137 | 发证机关 | 浙江省民政厅 |
| 业务范围 | 行业指导、统计分析、对外交流、出版刊物、培训咨询。 |
| 法定代表人/负责人 | 夏焱 |
| 依托单位名称 | 浙江省经济和信息化厅 |
| 通讯地址 | 浙江省杭州市西湖区天目山路50号 | 邮编 : 310012 |
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