收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准详细信息 标准状态 现行 标准编号 T/CIE 224—2024 中文标题 硅光芯片封装操作指南 英文标题 国际标准分类号 31.080.01 半导体器分立件综合 中国标准分类号 国民经济分类 M732 工程和技术研究和试验发展 发布日期 2024年05月24日 实施日期 2024年07月01日 起草人 王欣 曹俞敏 李明 郭丹丹 杨国亮 苏建超 汪巍 谢毓俊 祝宁华 起草单位 中国科学院半导体研究所 南开大学 上海新微技术研发中心有限公司 范围 主要技术内容 本文件规定了硅光芯片封装操作时的洁净区环境、人员着 …