收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准详细信息 标准状态 现行 标准编号 T/CIET 1005—2025 中文标题 半导体封装用玻璃通孔（TGV）基板技术规范 英文标题 国际标准分类号 29.045 中国标准分类号 国民经济分类 C397 电子器件制造 发布日期 2025年01月22日 实施日期 2025年01月22日 起草人 杨金发、李文磊、尹建刚、姚玉、曹龙吉、于大全、韩佐晏、陈银培、王荀梓、蔡艳萍、唐建刚、李干湖、顾安、刘岩、吴永利、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、徐嘉琳。 起草单位 凯盛科技股份有限公司、三叠纪（广东）科技有限公司、深圳市大族 …