收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准详细信息 标准状态 现行 标准编号 T/CIET 1007—2025 中文标题 集成电路金属封装外壳性能要求及试验方法 英文标题 国际标准分类号 31.200 中国标准分类号 国民经济分类 C397 电子器件制造 发布日期 2025年01月22日 实施日期 2025年01月22日 起草人 吴永利、黄志刚、王宇飞、刘思军、曾炀、孙华涛、缪锡根、张传哲、刘岩、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、张学茸。 起草单位 通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、西安赛尔电子材料科技有限公司、日照旭日 …