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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CASME 1912—2025 |
| 中文标题 | 半导体用砂轮划片机技术规范 |
| 英文标题 | Technical Specifications for Semiconductor Dicing Machines with Grinding Wheels |
| 国际标准分类号 | 29.050 |
| 中国标准分类号 | C 389 |
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 |
| 发布日期 | 2025年01月24日 |
| 实施日期 | 2025年02月24日 |
| 起草人 | 石文、杨云龙、郭东、胡天、朱恺华、刘实、冉隆光、宋勇超、刘骏、高阳、孙志超、龚胜、徐志强、杨宏亮、张海岩、李华、任国静、王茹、包开 |
| 起草单位 | 沈阳和研科技股份有限公司、江苏京创先进电子科技有限公司、北京中电科电子装备有限公司、合肥艾凯瑞斯智能科技有限公司、锦矽半导体（上海）有限公司、南通伟腾半导体科技有限公司、苏州赛尔科技有限公司、深圳华腾半导体设备有限公司、通标国华标准技术咨询（北京）有限公司、华硕天启（海南）科技发展有限公司 |
| 范围 | 本文件适用于切割分离半导体材料砂轮划片机的设计、生产和检验。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了半导体用砂轮划片机的基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国中小商业企业协会 |
| 登记证号 | 50001136-3/社证字第3320号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 信息交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 杨斐 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市西城区航空胡同32号 | 邮编 : 100035 |
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