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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CEPEA 0202—2023 |
| 中文标题 | 8英寸双轴全自动单面晶圆减薄机 |
| 英文标题 | 8-inch dual-axis fully automatic single-sided wafer grinder |
| 国际标准分类号 | 31-550 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 |
| 发布日期 | 2025年01月22日 |
| 实施日期 | 2025年02月15日 |
| 起草人 | 杨云龙、高金龙、孙志超、魏传波、沈海涛、张明明、张兴华、任明元 |
| 起草单位 | 江苏京创先进电子科技有限公司、洛阳传顺机械设备有限公司、苏州维嘉科技股份有限公司、沈阳和研科技股份有限公司、深圳西斯特科技有限公司、苏州博宏源机械制造有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件界定了8英寸双轴全自动单面晶圆减薄机的术语和定义，确立了其主要结构和典型工作流程，规定了其使用环境，技术要求，试验方法，检验规则，标志、包装、运输和储存。其中主要技术要求包括加工能力、气浮主轴、测厚仪、承片台、磨轮、晶圆搬运和清洗单元、真空发生装置和人机交互系统。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国电子专用设备工业协会 |
| 登记证号 | 51100000500005588Q | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业自律 信息交流 业务培训 国际合作 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 赵晋荣 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市海淀区复兴路49号 | 邮编 : 100036 |
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