T_CI 512—2024 硅基厚金属膜电镀工艺技术规范-团体标准

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标准详细信息
标准状态  现行
标准编号  T/CI 512—2024
中文标题  硅基厚金属膜电镀工艺技术规范
英文标题  Technicalspecificationsforcriterionofthesilicon-basedthickmetalfilm electroplatingprocess
国际标准分类号  25.220.40 金属镀层
中国标准分类号  H01
国民经济分类  C398 电子元件及电子专用材料制造
发布日期  2024年09月18日
实施日期  2024年09月18日
起草人  赵晓光 、孙云娜 、李霁 、尹玉刚 、刘瑞涛 、边潍 、吴宇 、梅子麒 、梁潮 、宋志强 、 周元楷 、樊玉静 、丁明建 、任长友 、周东平 、王德周 。
起草单位  清华大学 、东南大学 、上海交通大学 、启元实验室 、中国航天科技集团公司九院 704所 、淄博高新技术产业开发区MEMS研究院 、广州天极电子科技股份有限公司 、深圳市联合蓝海应用材料科技股份有限公司 、苏州厚朴传感科技有限公司 、北京旺凡科技有限公司 、北京高科中创科学技术中心 。
范围  本文件规定了硅基厚金属电镀工艺的加工能力 、保障条件 、材料 、安全与环境操作 、检验等技术要求 ,确立了硅基厚金属电镀工艺加工的程序 。 本文件适用于硅基MEMS制造技术中厚金属膜多层布线的电镀加工 。
主要技术内容  本文件规定了硅基厚金属电镀工艺的加工能力 、保障条件 、材料 、安全与环境操作 、检验等技术要求 ,确立了硅基厚金属电镀工艺加工的程序 。
是否包含专利信息  
标准文本  查看
团体详细信息
团体名称中国国际科技促进会
登记证号51100000500017650Q发证机关中华人民共和国民政部
业务范围技术开发 信息交流 专业展览 业务培训 咨询服务
法定代表人/负责人许军
依托单位名称
通讯地址北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13F邮编 : 100190

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