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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CI 577—2024 |
| 中文标题 | 碳化硅晶圆激光隐形切割设备技术要求 |
| 英文标题 | Technical requirements for silicon carbide wafer laser stealth cutting equipment |
| 国际标准分类号 | 25.120.10 锻压设备、冲压机、剪切机 |
| 中国标准分类号 | J62 |
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 |
| 发布日期 | 2024年11月11日 |
| 实施日期 | 2024年11月11日 |
| 起草人 | 顾斌、郭伟杰、沂海辉、刘召军、李军、王辉、萧俊龙、邱成峰、周海辉、胡志豪、胡莎莉。 |
| 起草单位 | 苏州德龙激光股份有限公司、厦门大学、重庆康佳光电技术有限公司、深圳市思坦科技有限公司 |
| 范围 | 本文件规定了碳化硅晶圆激光隐形切割设备的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于碳化硅晶圆激光隐形切割设备。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了碳化硅晶圆激光隐形切割设备的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于碳化硅晶圆激光隐形切割设备。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国国际科技促进会 |
| 登记证号 | 51100000500017650Q | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 技术开发 信息交流 专业展览 业务培训 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 许军 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13F | 邮编 : 100190 |
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