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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CI 831—2024 |
| 中文标题 | PCB用干膜光刻胶技术要求 |
| 英文标题 | Technical requirements of dry film photoresist for printed circuit board（PCB） |
| 国际标准分类号 | 71.080.99 其他有机化学品 |
| 中国标准分类号 | G64 |
| 国民经济分类 | C266 专用化学产品制造 |
| 发布日期 | 2024年12月24日 |
| 实施日期 | 2024年12月24日 |
| 起草人 | 钱晓春、孙凤霞、秦龙、刘江川、张琛、尹丰丰、高峰俊、陈雪荣。 |
| 起草单位 | 常州强力先端电子材料有限公司、河北凯诺中星科技有限公司、信联电子材料科技股份有限公司、深圳市锐德新能源技术有限公司、苏州海格电控股份有限公司。 |
| 范围 | 本文件规定了印制电路板（PCB）用干膜光刻胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。
本文件适用于PCB制造中所用的干膜光刻胶。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了印制电路板（PCB）用干膜光刻胶的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等。
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| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国国际科技促进会 |
| 登记证号 | 51100000500017650Q | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 技术开发 信息交流 专业展览 业务培训 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 许军 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13F | 邮编 : 100190 |
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