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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CI 834—2024 |
| 中文标题 | 光成像阻焊油墨光刻胶技术规范 |
| 英文标题 | Technical specifications for photoimageable solder mask ink photoresist |
| 国际标准分类号 | 71.080.99 其他有机化学品 |
| 中国标准分类号 | G64 |
| 国民经济分类 | C266 专用化学产品制造 |
| 发布日期 | 2024年12月24日 |
| 实施日期 | 2024年12月24日 |
| 起草人 | 钱晓春、秦龙、刘江川、尹丰丰、陈雪荣、高峰俊。 |
| 起草单位 | 常州强力先端电子材料有限公司、信联电子材料科技股份有限公司、深圳市锐德新能源技术有限公司、苏州海格电控股份有限公司、昆山金运新材料科技有限公司。 |
| 范围 | 本文件规定了光成像阻焊油墨光刻胶的技术要求、检验方法和检验规则等。
本文件适用于印刷电路板（PCB）制造过程中使用的光成像阻焊油墨光刻胶的研制、生产与检验。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了光成像阻焊油墨光刻胶的技术要求、检验方法和检验规则等。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国国际科技促进会 |
| 登记证号 | 51100000500017650Q | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 技术开发 信息交流 专业展览 业务培训 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 许军 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13F | 邮编 : 100190 |
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