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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CI 837—2024 |
| 中文标题 | 基于SiP技术微波射频模组技术规范 |
| 英文标题 | Technical specifications of microwave RF modules based on system in package（SiP）technology |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | L55 |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2024年12月24日 |
| 实施日期 | 2024年12月24日 |
| 起草人 | 彭松、李融融、乐佳雨、朱军、陈雪荣、高俊峰。 |
| 起草单位 | 南京誉葆科技股份有限公司、北京欣荣恒通商贸有限公司、昆山金运新材料科技有限公司、深圳市锐德新能源技术有限公司、苏州海格电控股份有限公司、北京骏宇汽车有限公司。 |
| 范围 | 本文件规定了基于SiP（系统级封装）技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。
本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了基于SiP（系统级封装）技术的微波射频模组的技术要求、试验方法和检验规则等。
本文件适用于基于SiP技术的微波射频模组的研发、生产和检验。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国国际科技促进会 |
| 登记证号 | 51100000500017650Q | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 技术开发 信息交流 专业展览 业务培训 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 许军 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13F | 邮编 : 100190 |
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