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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIE 225—2024 |
| 中文标题 | 硅光芯片封装设计指南 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 31.080.01 半导体器分立件综合 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | M732 工程和技术研究和试验发展 |
| 发布日期 | 2024年05月24日 |
| 实施日期 | 2024年07月01日 |
| 起草人 | 李明 王欣 曹俞敏 郭丹丹 杨国亮 苏建超 汪巍 谢毓俊 祝宁华 |
| 起草单位 | 中国科学院半导体研究所 南开大学 上海新微技术研发中心有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件提供了硅光芯片封装设计的指导和建议，给出了结构设计、材料工艺设计、电学设计、热设计、光学设计等阶段中需考虑的要点有关的信息。
本文件适用于硅光芯片封装，不适用于其他基底材料如铌酸锂等生产的光芯片封装设计。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国电子学会 |
| 登记证号 | 社证字第4079号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 学术交流 教育普及 书刊编辑 评审鉴定 专业展览 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 陈英 |
| 依托单位名称 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 通讯地址 | 北京市玉渊潭南路普惠南里13号 | 邮编 : 100036 |
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