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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIE 263—2024 |
| 中文标题 | 光电子器件仿真紧凑模型 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 31.260 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | I659 其他信息技术服务业 |
| 发布日期 | 2024年08月09日 |
| 实施日期 | 2024年09月01日 |
| 起草人 | 宋志刚、陈冠良、沙威、陈文超、陈云天、赵复生、杜刘革 |
| 起草单位 | 中国科学院半导体研究所、国科大杭州高等研究院、北京科技大学、中国科学院微电子研究所、浙江大学、华中科技大学、山东大学、上海交通大学、北京华大九天股份有限公司、苏州培风图南半导体有限公司、北京罗迅科技有限公司、芯和半导体科技（上海）股份有限公司、湖北九同方微电子有限公司、深圳国微福芯技术有限公司、潍坊先进光电芯片研究院、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、上海微技术工业研究院、芯辰半导体（苏州）有限公司、联合微电子中心有限责任公司、河南仕佳光子科技股份有限公司、光智科技股份有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了光电子器件的紧凑模型的内部建模及紧凑模型间光信号的传输要求。
本文件适用于在电子设计自动化平台上使用的光电子器件的紧凑模型搭建。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国电子学会 |
| 登记证号 | 社证字第4079号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 学术交流 教育普及 书刊编辑 评审鉴定 专业展览 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 陈英 |
| 依托单位名称 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 通讯地址 | 北京市玉渊潭南路普惠南里13号 | 邮编 : 100036 |
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