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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIET 1007—2025 |
| 中文标题 | 集成电路金属封装外壳性能要求及试验方法 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2025年01月22日 |
| 实施日期 | 2025年01月22日 |
| 起草人 | 吴永利、黄志刚、王宇飞、刘思军、曾炀、孙华涛、缪锡根、张传哲、刘岩、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、张学茸。 |
| 起草单位 | 通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、西安赛尔电子材料科技有限公司、日照旭日电子有限公司、北京七一八友晟电子有限公司、青岛航天半导体研究所有限公司、赣州中傲新瓷科技有限公司、途邦认证有限公司。 |
| 范围 | 本文件规定了集成电路金属封装外壳的性能要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体集成电路金属外壳，混合集成电路金属外壳可参照执行。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了集成电路金属封装外壳的性能要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于半导体集成电路金属外壳，混合集成电路金属外壳可参照执行。
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| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国国际经济技术合作促进会 |
| 登记证号 | 51100000500012876L | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 理论研究 技术交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 杨连子 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市通州区经海五路1号院45号楼1层5-101 | 邮编 : 101111 |
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