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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIET 1103—2025 |
| 中文标题 | 液态金属芯片冷却技术要求 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 77.150.01 有色金属产品综合 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C323 稀有稀土金属冶炼 |
| 发布日期 | 2025年03月19日 |
| 实施日期 | 2025年03月19日 |
| 起草人 | 吴永利、张昊春、林正德、乔珺威、郭其滨、林毅、叶宗标、刘岩、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、曹东建。 |
| 起草单位 | 通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、哈尔滨工业大学、中国科学院宁波材料技术与工程研究所、太原理工大学、福建智泰科技有限公司、成都达信成科技有限公司、途邦认证有限公司。 |
| 范围 | 本文件规定了液态金属芯片冷却技术的液态金属材料、散热结构设计、冷却模型、安全与可靠性。
本文件适用于液态金属芯片冷却技术。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了液态金属芯片冷却技术的液态金属材料、散热结构设计、冷却模型、安全与可靠性。
本文件适用于液态金属芯片冷却技术。
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| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国国际经济技术合作促进会 |
| 登记证号 | 51100000500012876L | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 理论研究 技术交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 杨连子 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市通州区经海五路1号院45号楼1层5-101 | 邮编 : 101111 |
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