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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CPCA 6048—2025 |
| 中文标题 | 直接覆铜陶瓷印制板 |
| 英文标题 | Direct bonding copper ceramic printed board |
| 国际标准分类号 | 31.180 |
| 中国标准分类号 | CCS L30 |
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
| 发布日期 | 2025年03月10日 |
| 实施日期 | 2025年04月10日 |
| 起草人 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司、广州陶积电电子科技有限公司、深圳市博敏电子有限公司、南京中江新材料科技有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、上海富乐华半导体科技有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、景旺电子科技（龙川）有限公司、江西鼎华芯泰科技有限公司。 |
| 起草单位 | 李炎、陆玉龙、丁勤、曹海洋、徐朝晨、王强、林晓光、许海仙、黄世东、阳强俊、蔡俊、帅豪、王斌、陈毅龙、何忠亮。 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了直接覆铜陶瓷印制板的性能和鉴定规范。包括:要求与检测方法、质量保证及包装、标识、运输与贮存要求。
本文件适用于直接覆铜陶瓷单、双面印制板（以下简称印制板）。
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| 是否包含专利信息 | 是 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国电子电路行业协会 |
| 登记证号 | 51100000500019410P | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业管理 国际交流 展览展示书刊编辑 专业培训 成果鉴定信息交流 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 由镭 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 上海市闵行区都会路2338号总部一号95号楼CPCA大厦3楼 | 邮编 : 201108 |
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