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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CPCA 6045A—2025 |
| 中文标题 | 高密度互连印制板技术规范 |
| 英文标题 | Technical specification for high density interconnect printed board |
| 国际标准分类号 | 31.180 |
| 中国标准分类号 | CCS L30 |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2025年02月13日 |
| 实施日期 | 2025年02月13日 |
| 起草人 | 马志彬、马步霞、黄伟、朱云、柯娇娜 |
| 起草单位 | 汕头超声印制板公司、安捷利美维电子（厦门）有限责任公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了刚性高密度互连印制板（含刚挠结合板刚性部分）的性能和鉴定规范。包括要求与检验方法、质量保证及标识、包装与贮存要求。
本文件适用于积层工艺制作的高密度互连印制板（以下简称HDI印制板）。
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| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国电子电路行业协会 |
| 登记证号 | 51100000500019410P | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业管理 国际交流 展览展示书刊编辑 专业培训 成果鉴定信息交流 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 由镭 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 上海市闵行区都会路2338号总部一号95号楼CPCA大厦3楼 | 邮编 : 201108 |
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