T_TAF 261—2025 支持串行外围设备接口(SPI)的物联网贴片SIM卡技术要求-团体标准

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标准详细信息
标准状态  现行
标准编号  T/TAF 261—2025
中文标题  支持串行外围设备接口(SPI)的物联网贴片SIM卡技术要求
英文标题  
国际标准分类号  33.050.01 电信终端设备综合
中国标准分类号  
国民经济分类  I6520 集成电路设计
发布日期  2025年02月10日
实施日期  2025年02月10日
起草人  王海涛、衣莉莉、张宏星、李佳俊、袁琦、郭茂文、刘萧萧、刘献伦、安媛媛、郑海霞、闫颖、王平、谢飞、左安全、梁宇、何蕾、曹海涛、李超、苏昆、徐小斐、李春霞
起草单位  中国联合网络通信有限公司、中国信息通信研究院、中国电信股份有限公司广东研究院、郑州信大捷安信息技术股份有限公司、博鼎实华(北京)技术有限公司、星汉智能科技股份有限公司、恒宝股份有限公司、楚天龙股份有限公司、武汉天喻信息产业股份有限公司、北京握奇数据股份有限公司
范围  
主要技术内容  本文件规定了支持串行外围设备接口(SPI)的物联网贴片SIM卡技术要求,包括技术架构、硬件要求、软件要求等。
本文件适用于支持串行外围设备接口(SPI)的物联网贴片SIM卡的研发、设计、测试等活动。
是否包含专利信息  
标准文本  不公开
团体详细信息
团体名称电信终端产业协会
登记证号51100000500020649Q发证机关中华人民共和国民政部
业务范围国际交流与合作 科技研究 业务培训 技术测试与评估 咨询服务
法定代表人/负责人谢毅
依托单位名称
通讯地址北京市西城区新街口外大街28号邮编 : 100032

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