收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准详细信息 标准状态 现行 标准编号 T/CS 014—2025 中文标题 基于混合集成的系统封装工艺规范 英文标题 Specification for hybrid integrated SiP packaging process 国际标准分类号 31.200 中国标准分类号 国民经济分类 C397 电子器件制造 发布日期 2025年05月21日 实施日期 2025年06月05日 起草人 赵俊伟、魏高策、徐淳、沈炜、何宏伦、屠松华、郭天生、陆惠良、张长建 起草单位 西安晶捷电子技术有限公司、杭州东信光电科技有限公 …