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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CASME 1786—2025 |
| 中文标题 | 高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片 |
| 英文标题 | Diamond heat sink for high-power semiconductor laser packaging |
| 国际标准分类号 | 29.045 |
| 中国标准分类号 | H 80 |
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
| 发布日期 | 2025年08月08日 |
| 实施日期 | 2025年09月08日 |
| 起草人 | 闫大鹏、党俊杰、安屹、陈继锋、邬苏东、冯参军、魏秋平、李响、朱超、张卫星、韩建栋、王长瑞、徐良伟、周少丰、周东平、石以瑄、付春雷、姜国圣、甘志银、汪启军、冯意、梁奇、卢晓莹、汪冰、李华、任国静、张亚栋 |
| 起草单位 | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司、深圳市湃泊科技有限公司、北京沃尔德金刚石工具股份有限公司、佳睿福钻石（河南）有限公司、甬江实验室、湖南芯聚能科技有限公司、江苏固家智能科技有限公司、深圳宏海技术有限公司、南京瑞为新材料科技有限公司、深圳市星汉激光科技股份有限公司、镇江晶鼎光电科技有限公司、合肥昆仑芯星半导体有限公司、浙江晶信绿钻科技有限公司、长沙升华微电子材料有限公司、湖北瑞华科技有限公司、东莞市湃泊科技有限公司、郑州南钻实业有限公司、天津美力芯科技有限公司、深圳市瑞世兴科技有限公司、安徽省微系统重点实验室、华兴中科标准技术（北京）有限公司、通标国华标准技术咨询（北京）有限公司 |
| 范围 | 本文件适用于高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片的生产和检验。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了高功率半导体激光器封装用金刚石热沉片的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国中小商业企业协会 |
| 登记证号 | 50001136-3/社证字第3320号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 信息交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 杨斐 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市西城区航空胡同32号 | 邮编 : 100035 |
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