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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CI 917—2025 |
| 中文标题 | AMB陶瓷基板活性焊料及钎焊性能要求 |
| 英文标题 | Requirements of active brazing metal and brazing performance for AMB ceramic substrates |
| 国际标准分类号 | 31-030 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C307 陶瓷制品制造 |
| 发布日期 | 2025年03月03日 |
| 实施日期 | 2025年03月03日 |
| 起草人 | 王斌、陈卫民、孙泉、黄世东、张腾辉、孙甜、许海仙、李炎、周华茂、纪健超、李文涛、王顾峰、金莹、蒋伟鑫、经敬楠、张俊然、刘盼、雷光寅、曹海洋、刘平、刘深、王冬美、许建。 |
| 起草单位 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司、广州先艺电子科技有限公司、上海富乐华半导体科技有限公司、浙江德汇电子陶瓷有限公司、浙江亚通新材料股份有限公司、四川富乐华半导体科技有限公司、合肥圣达电子科技实业有限公司、江苏富乐华功率半导体研究院有限公司、泰州市艾瑞克新型材料有限公司、西安航科创星电子科技有限公司、复旦大学宁波研究院、普瑞斯新材料科技(江苏)有限公司、绍兴德汇半导体材料有限公司。 |
| 范围 | 本文件规定了真空钎焊AMB陶瓷基板用活性焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。
本文件适用于采用AMB工艺制备覆铜陶瓷基板（以下简称基板）的活性焊料。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了真空钎焊AMB陶瓷基板用活性焊料的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。 |
| 是否包含专利信息 | 是 |
| 标准文本 | 查看 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国国际科技促进会 |
| 登记证号 | 51100000500017650Q | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 技术开发 信息交流 专业展览 业务培训 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 许军 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13F | 邮编 : 100190 |
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