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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIE 192—2023 |
| 中文标题 | 芯粒间互联通信协议 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | I6520 集成电路设计 |
| 发布日期 | 2023年10月26日 |
| 实施日期 | 2024年01月01日 |
| 起草人 | 魏敬和、黄乐天、汪志强、王小航、欧嵬、华松逸、王乐然、陈龙、高营、鞠虎、李杨、帅喆、胡小燕。 |
| 起草单位 | 中国电子科技集团公司第五十八研究所、电子科技大学、中国电子科技集团公司智能科技研究院、浙江大学、江苏微锐超算科技有限公司。 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了芯粒间互联通信协议的总体架构、协议适配器与节点、事务、信息传送过程的协议技术要求。
本文件适用于指导使用现有协议及接口(如PCle、SRIO、DDR、AXI等)的CPU/GPU/FPGA/DSP/NPU/ASIP等货架处理器件裸芯(die)、各类存储器裸芯，以及未来设计含有CIB标准总线接口的裸芯搭建起来的多裸芯系统的设计、验证、封装、测试等。 |
| 是否包含专利信息 | 是 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国电子学会 |
| 登记证号 | 社证字第4079号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 学术交流 教育普及 书刊编辑 评审鉴定 专业展览 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 陈英 |
| 依托单位名称 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 通讯地址 | 北京市玉渊潭南路普惠南里13号 | 邮编 : 100036 |
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