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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIE 240—2024 |
| 中文标题 | 数字集成电路中α粒子引起的软错误率评估方法 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 31.080.01 半导体器分立件综合 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2024年05月24日 |
| 实施日期 | 2024年05月24日 |
| 起草人 | 张战刚、雷志锋、彭超、何玉娟、马腾、张鸿、来萍、韦覃如。 |
| 起草单位 | 工业和信息化部电子第五研究所 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了数字集成电路中α粒子引起的软错误率评估方法与程序。
本文件适用于存储器(SRAM、Flash、DRAM等)、FPGA、处理器等数字集成电路，适用于航空、汽车、电网、通信等具有高可靠性、高安全性要求的应用领域。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国电子学会 |
| 登记证号 | 社证字第4079号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 学术交流 教育普及 书刊编辑 评审鉴定 专业展览 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 陈英 |
| 依托单位名称 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 通讯地址 | 北京市玉渊潭南路普惠南里13号 | 邮编 : 100036 |
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