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标准详细信息 |
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标准状态 | 现行 |
标准编号 | T/CIET 1201—2025 |
中文标题 | 集成电路铜镍硅引线框架材料 |
英文标题 | |
国际标准分类号 | 31.200 |
中国标准分类号 | |
国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
发布日期 | 2025年04月23日 |
实施日期 | 2025年04月23日 |
起草人 | 刘峰、孙克斌、于顺亮、沈方晨、姜雁斌、罗毅、吕文波、黎仲滔、陈鹏飞、王檬、方金洋、佟庆平、沈灏、付连岳、刘岩、吴永利、汪贤峰、冀云、徐敬铭、包瑾、赵艺。 |
起草单位 | 宁波兴业盛泰集团有限公司、中色正锐(山东)铜业有限公司、珠海全润科技有限公司、绍兴华立电子有限公司、中南大学、通标中研标准化技术研究院(北京)有限公司、途邦认证有限公司。 |
范围 | 本文件规定了集成电路铜镍硅引线框架材料的分类和要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件、订货单内容。
本文件适用于集成电路铜镍硅引线框架材料。 |
主要技术内容 | 本文件规定了集成电路铜镍硅引线框架材料的分类和要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件、订货单内容。 本文件适用于集成电路铜镍硅引线框架材料。
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是否包含专利信息 | 否 |
标准文本 | 不公开 |
团体详细信息 |
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团体名称 | 中国国际经济技术合作促进会 |
登记证号 | 51100000500012876L | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
业务范围 | 理论研究 技术交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 |
法定代表人/负责人 | 杨连子 |
依托单位名称 | |
通讯地址 | 北京市通州区经海五路1号院45号楼1层5-101 | 邮编 : 101111 |
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