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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIET 1329—2025 |
| 中文标题 | 集成封装互连结构数字化可靠性分析方法 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2025年05月21日 |
| 实施日期 | 2025年05月21日 |
| 起草人 | 王大伟、赵文生、谢浩、肖寅东、任鹏鹏、陈潇、张子扬、商登辉、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、鲁家辉。 |
| 起草单位 | 杭州电子科技大学、电子科技大学、上海交通大学、贵州振华风光半导体股份有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司。 |
| 范围 | 本文件规定了集成封装互连结构数字化可靠性分析的基本流程、方法验证与确认、质量控制与管理。
本文件适用于集成封装互连结构数字化可靠性分析。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了集成封装互连结构数字化可靠性分析的基本流程、方法验证与确认、质量控制与管理。
本文件适用于集成封装互连结构数字化可靠性分析。
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| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国国际经济技术合作促进会 |
| 登记证号 | 51100000500012876L | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 国际合作 理论研究 技术交流 书刊编辑 业务培训 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 赵林 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市通州区经海五路1号院45号楼1层5-101 | 邮编 : 101111 |
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