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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CITS 371—2025 |
| 中文标题 | 化学机械抛光（CMP）研磨料用电子级四甲氧基硅烷 |
| 英文标题 | Electronic grade tetramethoxysilane for chemical mechanical polishing （CMP） abrasives |
| 国际标准分类号 | 71.100.01 化工产品综合 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C261 基础化学原料制造 |
| 发布日期 | 2025年04月28日 |
| 实施日期 | 2025年04月28日 |
| 起草人 | 康利彬、袁坤、程洁、冯琼华、梅燕、沈俊、舒佳鹏、王成鑫、戴媛静、张保国、李晓莲、张泽芳、范渊卿、蔡涛、黄啸、陈文娟、周述军、肖俊平、黄煜华、刘岩、吴永利、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾 |
| 起草单位 | 山东科翰硅源新材料有限公司、湖北硅元新材料科技有限公司、中国矿业大学（北京）、湖北中誉新材料有限公司、北京工业大学、宁夏胜蓝化工环保科技有限公司、湖北兴振科技有限公司、福州大学、清华大学天津高端装备研究院、河北工业大学、大连理工大学、浙江博来纳润电子材料有限公司、通标中恒标准化技术研究院（北京）有限公司 |
| 范围 | 本文件规定了化学机械抛光（CMP）研磨料用电子级四甲氧基硅烷的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于化学机械抛光（CMP）研磨料用电子级四甲氧基硅烷的设计、生产、检验和使用。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了化学机械抛光（CMP）研磨料用电子级四甲氧基硅烷的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于化学机械抛光（CMP）研磨料用电子级四甲氧基硅烷的设计、生产、检验和使用。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国检验检测学会 |
| 登记证号 | 51100000088551172E | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 学术交流 理论研究 专业培训 国际合作 咨询服务 展览展示 |
| 法定代表人/负责人 | 夏扬 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市朝阳区麦子店街22号楼 | 邮编 : 100125 |
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