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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CS 014—2025 |
| 中文标题 | 基于混合集成的系统封装工艺规范 |
| 英文标题 | Specification for hybrid integrated SiP packaging process |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2025年05月21日 |
| 实施日期 | 2025年06月05日 |
| 起草人 | 赵俊伟、魏高策、徐淳、沈炜、何宏伦、屠松华、郭天生、陆惠良、张长建 |
| 起草单位 | 西安晶捷电子技术有限公司、杭州东信光电科技有限公司、常州技天电子有限公司、浙江毫微米科技有限公司、江苏乾合微电子有限公司、斯科智能五金（绍兴）有限公司、江西唯实科技咨询有限公司 |
| 范围 | 本文件规定了基于混合集成的系统封装工艺的通则、设计、分类和工艺过程。 |
| 主要技术内容 | 本文件适用于基于混合集成的系统封装的工艺编制。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国商品学会 |
| 登记证号 | 51100000500017722H | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 理论研究、学术交流、业务培训、书刊编辑、咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 陈冠 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市海淀区175号中国人民大学资料楼 | 邮编 : 100086 |
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