T_CSA 094—2025 无荧光粉多基色LED器件-团体标准
目录
| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CSA 094—2025 |
| 中文标题 | 无荧光粉多基色LED器件 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 31.260 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C387 照明器具制造 |
| 发布日期 | 2025年02月21日 |
| 实施日期 | 2025年02月21日 |
| 起草人 | 杨梦琳、郭醒、吴小明、张建立、唐飞、夏誉、王光绪、江柳杨、罗昕、莫春兰、徐帅、范东华、刘英斌、吕天刚、吕鹤男、李福海、孙昕、刘亮洪、凃岐旭、肖秋霞、张德峰、顾慧慧。 |
| 起草单位 | 南昌大学国家硅基LED工程技术研究中心、良业科技集团股份有限公司、晶能光电股份有限公司、中关村半导体照明联合创新重点实验室、杭州华普永明光电股份有限公司、五邑大学应用物理与材料学院、中微半导体设备（上海）股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、广州市莱帝亚照明股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、广东省东莞市质量监督监测中心、东莞莱姆森科技建材有限公司、惠州雷士光电科技有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、深圳民爆光电股份有限公司。 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 无荧光粉多基色LED封装器件具有如下特点： 一是通过对不同颜色LED芯片工作电流调制从而合成得到不同的光谱，光谱可调，可实现按需照明； 二是不使用荧光粉。 本文件对无荧光粉多基色LED封装器件进行了规范，突出多基色、无荧光粉的特点，发布实施后可对无荧光粉多基色LED封装器件的相关应用提供指导 本文件规定了无荧光粉多基色LED封装器件（以下简称“器件”）的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输和贮存。 本文件适用于器件的生产、测试分析、质量检验及产品评价。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） | ||
| 登记证号 | 0011820 | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 组织半导体照明技术研发及推广应用；开展技术咨询、专利服务、专业培训和信息服务；制定技术标准，开展检测、认证；承接政府委托；开展国际交流与合作。 | ||
| 法定代表人/负责人 | 阮军 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市海淀区清华东路甲35号中科院半导体所5号楼5层 | 邮编 : 100083 | |