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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/SICA 008—2025 |
| 中文标题 | 半导体IBO套刻设备验收规范 |
| 英文标题 | Acceptance specification for semiconductor IBO overlay equipment |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | N38 |
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 |
| 发布日期 | 2025年06月03日 |
| 实施日期 | 2025年07月03日 |
| 起草人 | 闫波、夏雷云、尹睿、温任华、胡伟雄、杨波、江旭初、蔡洪涛、周钰颖、卢姝、龚燕飞、吴茹茹、陈鲲、张正敏、朱婕、王晨、卢红亮、李正国、孟凡涛、刘柳、赵强、张奇、吴浩成 |
| 起草单位 | 魅杰光电科技（上海）有限公司、上海市集成电路行业协会、国家集成电路创新中心、上海泛腾半导体技术有限公司、上海隐冠半导体技术有限公司、上海积塔半导体有限公司、上海芯上微装科技股份有限公司、卡尔蔡司（上海）管理有限公司、上海市质量和标准化研究院、上海新微技术研发中心有限公司、拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司、复旦大学微电子学院、电子科技大学集成电路学院、浙江大学光电科学与工程学院、浙江驰拓科技有限公司 、杭州立昂东芯微电子有限公司。 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了套刻量测设备验收的技术要求，包括图形测试的结构和原理、设备验收主要参数设备验收等。
本文件适用于以硅(Si)和锗(Ge)等为代表的第一代半导体、以砷化镓(GaAs)和磷化铟(InP)等为代表的第二代化合物半导体、以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 查看 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 上海市集成电路行业协会 |
| 登记证号 | 51310000501778005G | 发证机关 | 上海市民政局 |
| 业务范围 | 行业调研、产品评测、会展，技术培训、交流、合作，编辑出版、咨询服务，承担政府授权的职能 |
| 法定代表人/负责人 | 雷海波 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 上海市浦东新区碧波路500号209室 | 邮编 : 201203 |
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