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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/UNP 643—2025 |
| 中文标题 | 高密度异构集成芯片封装技术规范 |
| 英文标题 | Technical specification for high-density heterogeneous integrated chip packaging |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2025年04月30日 |
| 实施日期 | 2025年04月30日 |
| 起草人 | 杨东升、周秋桂、李鹏、黄亦龙、师建行、黄圆、张若蘅、于春宇、李新强、傅成红、张振、杨波 |
| 起草单位 | 南京国博电子股份有限公司、苏州熹联光芯微电子科技有限公司、北京中科衡益标准技术服务有限公司、通标信诚(北京)标准技术服务有限公司、通达中研（北京）技术服务有限公司、福建理工大学、中晟卓越（北京）咨询有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本标准旨在为高密度异构集成芯片封装提供全面的技术指导。本标准详细规定了封装过程中的零部件要求、封装准备、倒装互连、封装成型及质量验收等环节的技术细节与操作规范，确保封装的高效性与可靠性。同时，对标志、标签、包装和档案管理等方面也提出了明确要求，以保障产品的可追溯性和质量控制。本标准的实施将推动芯片封装行业的标准化与高质量发展。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国联合国采购促进会 |
| 登记证号 | 51100000500020331X | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 政策研究、国际合作、业务培训、展览展示、信息交流、咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 王栩男 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市西城区阜外大街乙22号 | 邮编 : 100007 |
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