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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CADZ 0029—2025 |
| 中文标题 | 3D封装玻璃通孔（TGV）工艺技术规范 |
| 英文标题 | Technical specification for 3D encapsulated through-glass(TGV) process |
| 国际标准分类号 | 29.045 |
| 中国标准分类号 | H 80 |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2025年08月27日 |
| 实施日期 | 2025年08月27日 |
| 起草人 | 周靖鹏、周群飞、张木秀、吴彬、罗斯特、陈小群、何程尧、高小兵，杜彦召、刘岩、吴永利、汪贤峰、李泽峰、徐敬铭、包瑾、雷海军 |
| 起草单位 | 重庆鑫景特种玻璃有限公司、蓝思科技股份有限公司、安徽恒龙光电科技有限公司、四川锐阳智能科技有限公司、通标中恒标准化技术研究院（北京）有限公司 |
| 范围 | 本文件规定了3D封装玻璃通孔（TGV）工艺的原料要求、工艺要求、检测与验证以及安全环保要求。
本文件适用于采用TGV工艺进行3D封装的半导体、微机电系统（MEMS）等相关产品的生产制造过程。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了3D封装玻璃通孔（TGV）工艺的原料要求、工艺要求、检测与验证以及安全环保要求。
本文件适用于采用TGV工艺进行3D封装的半导体、微机电系统（MEMS）等相关产品的生产制造过程。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国开发区协会 |
| 登记证号 | 51100000500014994L | 发证机关 | 民政部 |
| 业务范围 | 信息交流、理论研究、业务培训、国际合作、咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 王磊 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市东直门外大街胡家园小区23号 | 邮编 : 100027 |
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