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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CAQI 452—2025 |
| 中文标题 | 芯片封装质量等级评估 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 29.045 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C325 有色金属压延加工 |
| 发布日期 | 2025年08月07日 |
| 实施日期 | 2025年09月06日 |
| 起草人 | 李刚、黄耀林、任广辉、杨晓龙、王京、于晓明、乐志斌、夏卫彬 |
| 起草单位 | 上海贝岭股份有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司、中科意创(广州)科技有限公司、北京科技职业大学汽车工程学院、北京孚璟管理咨询有限公司、北京通标国信技术服务有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了芯片封装质量等级的评估指标、评估方法、评估结果等。
本文件适用于芯片封装质量等级评估。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国质量检验协会 |
| 登记证号 | 51100000500013027C | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 技术交流 专业培训 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 于丽君 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市朝阳区育慧南路3号 | 邮编 : 100029 |
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