收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。
| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CI 1010—2025 |
| 中文标题 | 车规级绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块封装技术要求 |
| 英文标题 | Technical requirements for packaging of automotive grade insulated gate bipolar transistor (IGBT) modules |
| 国际标准分类号 | 29.100.01 电气设备元件综合 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
| 发布日期 | 2025年05月15日 |
| 实施日期 | 2025年05月15日 |
| 起草人 | 苏州华太电子技术股份有限公司、常州科瑞尔科技有限公司、江苏固特电气控制技术有限公司、上饶师范学院、汉斯半导体(江苏)有限公司、长沙瑶华半导体科技有限公司。 |
| 起草单位 | 祁金伟、高文祥、殷晨钟、殷孜、张海鹏、张鹏、李衡军。 |
| 范围 | 本文件规定了车规级 IGBT 模块封装技术要求。
本文件适用于各类 IGBT 模块，包括但不限于电动汽车、混合动力汽车等车辆电力电子系统中使用
的 IGBT 模块。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了车规级 IGBT 模块封装技术要求、封装工艺、检验方法、检验规则、包装、标识、运输与储存。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国国际科技促进会 |
| 登记证号 | 51100000500017650Q | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 技术开发 信息交流 专业展览 业务培训 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 许军 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市海淀区中关村东路89号恒兴大厦13F | 邮编 : 100190 |
收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。