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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIET 1761—2025 |
| 中文标题 | 半导体封装用玻璃基板材料要求及测试方法 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 25.160.01 焊接、钎焊和低温焊综合 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 |
| 发布日期 | 2025年09月01日 |
| 实施日期 | 2025年09月01日 |
| 起草人 | 杨金发、赵红梅、符永利、甄真、李辉、于洪宇、林挺宇、王荀梓、余荣灿、赵斌辉、黄佳旭、顾安、周洪斌、刘兆温、赵超、刘岩、吴永利、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、裴景朵 |
| 起草单位 | 凯盛科技股份有限公司、四川虹科创新科技有限公司、深圳市泰科思特精密工业有限公司、天津巽霖科技有限公司、湖北戈碧迦光电科技股份有限公司、深圳职业技术大学、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司 |
| 范围 | 本文件规定了半导体封装用玻璃基板材料的基本要求、材料要求和测试方法。
本文件适用于半导体封装用玻璃基板的生产、检验和使用。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了半导体封装用玻璃基板材料的基本要求、材料要求和测试方法。
本文件适用于半导体封装用玻璃基板的生产、检验和使用。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国国际经济技术合作促进会 |
| 登记证号 | 51100000500012876L | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 国际合作 理论研究 技术交流 书刊编辑 业务培训 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 赵林 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市通州区经海五路1号院45号楼1层5-101 | 邮编 : 101111 |
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