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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CSA 088—2025 |
| 中文标题 | 多芯片LED阵列热特性测试及评估方法 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 17.200.99 有关热力学的其他标准 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2025年09月28日 |
| 实施日期 | 2025年09月28日 |
| 起草人 | 熊敬康、樊嘉杰、林树栋、郑昌冉、李森林、吕天刚、侯君凯、张德峰、黄耀伟、凃岐旭、吕鹤男、徐圆圆、彭振坚、茹志芹、袁吟龙、左元慧、康香宁、王琼、龚伟斌、丁晓民、张嘉显、张丽敏、苏涛、方涛、熊怡然、刘泽强。 |
| 起草单位 | 常州市武进区半导体照明应用技术研究院、复旦大学、常州星宇车灯股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、长春希达电子技术有限公司、东莞莱姆森科技建材有限公司、广州市莱帝亚照明股份有限公司、中关村半导体照明联合创新重点实验室（宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室）、复旦大学宁波研究院、北京大学、上海浦东复旦大学张江科技研究院、晶能光电股份有限公司、深圳市瑞丰光电子股份有限公司、北京大学东莞光电研究院、佛山市国星光电股份有限公司、广东省中山市质量计量监督检测所、河北北芯半导体科技有限公司、深圳市艾格斯特科技有限公司、厦门国照科技有限公司。 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | T/CSA 088—2025《多芯片LED阵列热特性测试及评估方法》规定了多芯片LED阵列热特性测试及评估方法。该文件适用于LED阵列的温度控制和性能评估。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟） |
| 登记证号 | 0011820 | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 组织半导体照明技术研发及推广应用；开展技术咨询、专利服务、专业培训和信息服务；制定技术标准，开展检测、认证；承接政府委托；开展国际交流与合作。 |
| 法定代表人/负责人 | 阮军 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市海淀区清华东路甲35号中科院半导体所5号楼5层 | 邮编 : 100083 |
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