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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/DGECA 034—2025 |
| 中文标题 | 基于集成电路的高性能晶圆技术要求 |
| 英文标题 | High-performance wafer technology requirements based on integrated circuits |
| 国际标准分类号 | 31.080.01 半导体器分立件综合 |
| 中国标准分类号 | L 40 |
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
| 发布日期 | 2025年11月10日 |
| 实施日期 | 2025年11月20日 |
| 起草人 | 叶小熊、林贵平、阮巧云 |
| 起草单位 | 上海荣新耀科技有限公司、杭州山海屿经科技有限公司、上海钦予信息科技有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了基于集成电路用高性能晶圆的生产流程、技术要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于直拉法制造的、用于先进集成电路制造的硅单晶抛光片（以下简称“晶圆”），主要应用于逻辑、存储等高性能计算芯片的制造。其他半导体材料（如SiC、GaN）或用于其他领域的晶圆可参照使用。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 东莞市电子商务协会 |
| 登记证号 | 514419006964998498 | 发证机关 | 东莞市民政局 |
| 业务范围 | 组织会员进行交流、学习培训，促进电子商务发展，协调与政府相关职能部门的关系。 |
| 法定代表人/负责人 | 彭海生 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 东莞市寮步镇松湖智谷A3栋1702 | 邮编 : 523000 |
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