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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/EJCCCSE 534—2025 |
| 中文标题 | 先进制程关键器件层刻蚀及表面处理超低损伤技术标准 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 31.080.99 其他半导体分立器件 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 |
| 发布日期 | 2025年08月21日 |
| 实施日期 | 2025年09月20日 |
| 起草人 | 王兆祥、梁洁、詹其文、涂乐义、王士京、胡海峰、彭国发、方文强、雷欣瑞、王晓雯、李可、刘远远、陆赟、吴可学、陈国梁 。 |
| 起草单位 | 上海邦芯半导体科技有限公司、上海理工大学、上海谙邦半导体设备有限公司。 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了先进制程关键器件层刻蚀及表面处理超低损伤技术的术语和定义、不同类型层刻蚀损伤要求、表面处理损伤要求、检验方法及超低损伤控制。 本文件适用于半导体制造、微电子器件加工过程中使用化学、物理方法选择性去除器件特定材料层（3nm节点）的质量控制。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国商业股份制企业经济联合会 |
| 登记证号 | 511000005000147835 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 信息交流 业务培训 专业展览 国际交流 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 王志敏 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市西城区复兴门内大街45号院 | 邮编 : 100801 |
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