T_HNNMIA 3—2025 半导体封装用键合丝的挺度试验方法-团体标准
目录
| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/HNNMIA 3—2025 |
| 中文标题 | 半导体封装用键合丝的挺度试验方法 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 25-010 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C334 金属丝绳及其制品制造 |
| 发布日期 | 2025年03月25日 |
| 实施日期 | 2025年03月25日 |
| 起草人 | 龙伟民、钟素娟、马帅杰、郭鹏、李元、王梦超、郭军华、董显、李培艳、于 新泉、黄承志、张子晗、杨洋 |
| 起草单位 | 中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司、中国机械总院集团哈尔滨焊接研究 所有限公司、河南省科学院、河南理工大学、郑州兴航科技有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件描述了半导体封装用键合丝挺度试验的原理、试验设备、试验要求、试验步骤、试验数据处 理、精密度及试验报告等内容。 本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金、银、铜及其合金键合丝挺度的试验。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 河南省有色金属行业协会 | ||
| 登记证号 | 51410000514559549B | 发证机关 | 河南省民政厅 |
| 业务范围 | 学术交流、业务培训、行业协调、咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 李如西 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 河南省郑州市农业路东22号B座8楼 | 邮编 : 450053 | |