T_HNNMIA 4—2025 半导体封装用键合丝的键合拉力测试规程-团体标准
目录
| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/HNNMIA 4—2025 |
| 中文标题 | 半导体封装用键合丝的键合拉力测试规程 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 25-010 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C334 金属丝绳及其制品制造 |
| 发布日期 | 2025年03月25日 |
| 实施日期 | 2025年03月25日 |
| 起草人 | 龙伟民、钟素娟、董显、李培艳、于新泉、黄成志、张子晗、郭鹏、李元、王 梦超、郭军华、杨洋 |
| 起草单位 | 中国机械总院集团郑州机械研究所有限公司、中国机械总院集团哈尔滨焊接研究 院有限公司、河南省科学院、河南理工大学、谷麦科技集团股份有限公司、汉威科技集团股份有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件确立了半导体封装用键合丝的键合拉力测试的基本要求、试验步骤以及失效类别与指导等程 序。 本文件适用于采用热压焊、超声焊和其它相关技术键合的、具有内引线的半导体器件封装内部的引 线-芯片键合、引线-基底键合或内引线-引出端键合的拉力测试。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 河南省有色金属行业协会 | ||
| 登记证号 | 51410000514559549B | 发证机关 | 河南省民政厅 |
| 业务范围 | 学术交流、业务培训、行业协调、咨询服务 | ||
| 法定代表人/负责人 | 李如西 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 河南省郑州市农业路东22号B座8楼 | 邮编 : 450053 | |