T_HZLED 002—2025 Mini_Micro LED MIP封装器件性能规范-团体标准
目录
| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/HZLED 002—2025 |
| 中文标题 | Mini/Micro LED MIP封装器件性能规范 |
| 英文标题 | Performance Specification for Mini/Micro LED MIP Packaging Devices |
| 国际标准分类号 | 31.120 |
| 中国标准分类号 | L47 |
| 国民经济分类 | C393 广播电视设备制造 |
| 发布日期 | 2025年09月15日 |
| 实施日期 | 2025年10月15日 |
| 起草人 | 谢志国、李宗涛、单忠频、孙天鹏、秦快、李军政、赵龙、朱昕、莫华莲、梁丽芳、张莉、顾峰、柯志杰、龚政、徐亮、肖华、张晓东、王琦、周圣军、陈国杰、范智勇、李建庆、郑亚连。 |
| 起草单位 | 佛山市国星光电股份有限公司、华南理工大学、广东歌得智能装备有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、佛山市国星电子制造有限公司、厦门乾照光电股份有限公司、广东省科学院半导体研究所、佛山市国星半导体技术有限公司、中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、北京大学东莞光电研究院、武汉大学、佛山大学、香港科技大学、澳门科技大学、惠州仲恺高新区LED品牌发展促进会。 |
| 范围 | 本文件规定了用Mini/Micro LED芯片的LED封装器件（Mini/Micro LED in Package，以下简称MIP器件）的术语和定义、分类、技术要求、检验方法、检验规则，以及标志、包装、运输和储存要求。 本文件适用于显示屏用LED器件。 |
| 主要技术内容 | 1 范围； 2 规范性引用文件； 3 术语和定义； 4 技术要求； 5 检验方法； 6 检验规则； 7 附加说明（适用时）； 8 标志、包装、运输、储存； 9 订货资料； 附录A （资料性） 尺寸； 附录B （规范性） 电耐久性试验。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 惠州仲恺高新区LED品牌发展促进会 | ||
| 登记证号 | 514413020667219864 | 发证机关 | 惠州仲恺高新区社会事务局 |
| 业务范围 | 开展科技交流和经验交流等多种形式的交流活动，推动仲恺高新区LED产业规范建设，搭建企业融资、技术、标准和营销平台；承担会员委托的项目评估、技术咨询、产品认证及评测、专业人才培训服务；建设产业信息平台、情报资料室，研究LED产业发展方向；搭建会员之间共享信息、培训、交流、合作的平台；建立品牌推广、建设、扶持机制，培育更多的LED品牌企业。 | ||
| 法定代表人/负责人 | 洪震 | ||
| 依托单位名称 | 惠州TCL照明电器有限公司 | ||
| 通讯地址 | 惠州市惠澳大道惠南高新科技产业园润泽路2号惠泰智慧科技园区20#厂房1楼101号 | 邮编 : 516267 | |